Sekolah Kejuruan dan Teknik Informasi Elektronik Shanghai dan mitranya berhasil mengajukan paten untuk tungku vakum horizontal, sehingga mencapai pemanasan yang tepat dan seragam.

2 September 2025—Baru-baru ini, informasi yang dikeluarkan oleh Kantor Kekayaan Intelektual Negara mengungkapkan bahwa Sekolah Kejuruan Teknologi Informasi Elektronik Shanghai dan Yifa Schmalz Industrial Furnace (Shanghai) Co., Ltd. bersama-sama mengajukan paten penemuan bertajuk "Tungku Vakum Horisontal dengan Fungsi Pemanasan Seragam." Paten dengan nomor publikasi CN120555705A itu diajukan pada Juli 2025.

Paten ini berkaitan dengan teknologi tungku vakum dan secara khusus mengatasi tantangan umum industri berupa distribusi suhu yang tidak merata di dalam tungku selama pemrosesan suhu tinggi. Ini mengusulkan solusi tungku vakum horizontal dengan pemanasan yang efisien dan seragam.

Tungku vakum horizontal ini terdiri dari beberapa modul inti, termasuk badan tungku, pintu tungku, sistem vakum, panel atmosfer, sistem air pendingin, sistem pneumatik, sistem sirkulasi, sistem deteksi dan kontrol, dan alas. Inovasi utamanya terletak pada integrasi sistem sirkulasi gas paksa serta sistem deteksi dan kontrol presisi tinggi. Dengan memantau berbagai suhu di dalam tungku secara real-time dan menyesuaikan strategi pemanasan secara dinamis, hal ini memastikan suhu yang sangat konsisten di semua zona selama proses pemanasan.

Desain ini secara signifikan meningkatkan stabilitas kualitas proses perlakuan panas dan sangat cocok untuk perlakuan panas material presisi, pemrosesan semikonduktor, dan manufaktur kelas atas, yang memerlukan keseragaman suhu yang ketat.

Paten ini tidak hanya merupakan pencapaian signifikan dalam mempromosikan inovasi teknologi melalui kolaborasi universitas-perusahaan, tetapi juga memberikan dukungan teknis baru untuk meningkatkan kinerja dan penerapan industri peralatan perlakuan panas vakum di negara saya. Ke depannya, kedua pihak akan terus memperdalam kolaborasi industri-universitas-penelitian untuk mendorong industrialisasi awal teknologi ini.
Sumber: Departemen Informasi Pasar